GIGABYTE H55M-UD2H - Không chỉ đơn thuần là giải trí ...

[TLC_Sales]

I. GIỚI THIỆU


Đồng hành cùng với các CPU Intel Core i5, i3 sản xuất trên dây truyền công nghệ 32nm mới được giới thiệu vài ngày qua là sự có mặt của các bo mạch chủ sử dụng chipset H55 và H57. Xét về thông số kĩ thuật hầu như giữa 2 chipset này không có nhiều sự khác biệt, điểm khác biệt có thể dễ dàng nhận ra ngoài sự hơn kém về số cổng USB đó là chipset H57 có thêm lựa chọn tính năng RAID còn chipset H55 thì không.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e43f2ee9a.gif

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e43f3d6d2.gif

Còn khi so sánh với chipset P55 cùng hỗ trợ CPU socket 1156 ra đời trước đó không lâu thì chipset H được trang bị thêm khả năng xuất tín hiệu ra màn hình khi các CPU có nhân xử lí đồ họa Intel HD được gắn trên nó. Theo như Block Diagram ở trên, giữa chipset H và CPU Clarkdale có một kênh giao tiếp FDI (Intel Flexible Display Interface) cho phép xuất tín hiệu ra các cổng kết nối với màn hình và hỗ trợ kết nối sử dụng 2 màn hình độc lập với nhau. Đối với CPU, cho đến thời điểm hiện tại các CPU sử dụng socket 1156 có đủ các dòng từ core i3, i5, tới core i7. Với những người dùng thông thường thì thật khó để biết đâu là CPU có đồ họa tích hợp và đâu là CPU không có. Tuy nhiên nếu để ý một chút tên mã của các CPU thì vấn đề này thực sự rất đơn giản. Như hiện nay các CPU Core i3 thì chắc chắn đã có đồ họa tích hợp bên trong và nó sẽ có tên mã là core i3 – 5xx (Core i3 - 530, Core i3 - 540). Với CPU Core i5 tồn tại song song giữa sản phẩm có đồ họa tích hợp và sản phẩm không có đồ họa tích hợp do đó cách phân biệt là các CPU có đồ họa tích hợp sẽ có tên mã Core i5 – 6xx (650, 660...) còn CPU không có đồ họa tích hợp là Core i5 - 7xx (hiện tại có duy nhất Core i5 - 750). Đối với Core i7 thì hiện tại chưa có và có lẽ là không có CPU có đồ họa tích hợp bên trong, bạn chỉ cần phân biệt Core i7 – 8xx (860, 870...) là dòng sử dụng socket 1156. Một điều cần chú ý nữa là tất cả các CPU socket 1156 đều có thể cắm trên các bo mạch chủ socket 1156 cho dù nó sử dụng chipset P55 hay H55, H57 nhưng để sử dụng đồ họa tích hợp thì chỉ có thể là CPU Clarkdale (i3 – 5xx, i5 – 6xx) kết hợp với bo mạch chủ chipset H55, H57.

Dưới đây chúng ta cùng thử nghiệm bo mạch chủ đến từ nhà sản xuất GIGABYTE, sản phẩm có mã là GA-H55M-UD2H.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e43f4ba89.jpg

[TLC_Sales]

II. HÌNH ẢNH SẢN PHẨM

Do vỏ hộp bị hỏng trong quá trình vận chuyển nên tôi đã bỏ qua phần hình ảnh vỏ hộp, mọi người có thể thấy trang trí vỏ hộp bên ngoài tương tự như hình trên. Main có kích thước Micro ATX khá gọn gàng với màu xanh dương truyền thống của các sản phẩm đến từ nhà sản xuất GIGABYTE. Đặc biệt theo tôi biết thì đa số các mainboard H55 đều có kích thước Micro ATX do đây là dòng sản phẩm hướng đến những hệ thống HTPC đang ngày càng phổ biến. Tuy nhiên không vì thế mà H55M-UD2H không được trang bị những tính năng cao cấp. Main được trang bị đủ hầu hết các cổng và các chuẩn giao tiếp với bố cục gọn gàng và mang lại cảm giác chắc chắn. Thuộc serie UD nên toàn bộ tụ điện trên main là tụ rắn.


http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e43f7a680.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e43fcbf0c.jpg

Main được trang bị 4 DIMM DDR3 được mã màu khá cẩn thận tránh trường hợp cắm nhầm kênh RAM. Và đối với các main chipset 5 series cần chú ý là khi cắm 1 hoặc 2 thanh RAM bắt buộc phải cắm đúng DIMM thì hệ thống mới hoạt động. Như hình bên dưới, khi cắm 1 hoặc 2 thanh RAM bạn phải cắm vào 2 khe màu trắng, còn 2 khe màu xanh sẽ được sử dụng khi bạn cắm đủ cả 4 DIMM. Cách cắm này áp dụng với tất cả các main chipset 5 series từ các hãng.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e4a05a64c.jpg

Điện áp hoạt động cho CPU được cung cấp và ổn định với 7 phase điện với các tụ điện xung quanh được bố trí thẳng tắp và gọn gàng. Các Mosfet không được trang bị tản nhiệt do đó khi bạn ép xung cao nó cũng trở nên khá nóng, ở mức OC trung bình hoặc chạy default thì bạn hoàn toàn yên tâm về nhiệt độ khu vực này.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e4a0accde.jpg

Phía góc main bên dưới là các cổng giao tiếp SATA 3Gbps (6 cổng), các cổng USB kéo dài cắm ra phía trước, chipset H55 và 2 BIOS ROM vật lí. Do không còn phải dảm nhiệm nhiều chức năng như trước đây nên chipset H55 trong quá trình hoạt động cũng tỏa ít nhiệt hơn và do đó chỉ cần khối tản nhiệt nhỏ gọn như trong hình là đủ để đảm bảo nhiệt độ trong quá trình hoạt động. Các cổng cắm USB kéo dài ra phía trước cũng được bảo vệ khá kĩ càng với vỏ nhựa bao quanh.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e4a107a49.jpg

H55M-UD2H có 2 khe PCI truyền thống và 2 khe PCI-Express 2.0 hỗ trợ ATi CrossFireX, khe ở vị trí gần CPU có băng thông X16 và khe còn lại hoạt động ở X4. Việc không có khe PCI-Express X1 sẽ gây bất tiện nếu bạn sử dụng card sound rời giao tiếp PCI-Express X1.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e4a15d09d.jpg

Các cổng giao tiếp phía sau đa dạng và đầy đủ, đặc biệt là sự có mặt của cổng DisplayPort, tuy ở thời điểm hiện tại đây không phải là cổng giao tiếp phổ biến nhưng không có nghĩa là trong tương lai nó không phổ biến.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e4a1acc7a.jpg

Các cổng giao tiếp phía sau bao gồm đủ 4 cổng giao tiếp D-Sub, HDMI, DVI, DisplayPort, ngoài ra còn có các cổng USB, PS/2, sound quang, IEEE1394, LAN và đường ra âm thanh 7.1.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e55dcd187.jpg

Phụ kiện đi kèm bao gồm:
Giấy tờ và sách hướng dẫn láp đặt cũng như sử dụng
Đĩa driver main và các phần mềm tiện ích đi kèm
Chặn main
2 cáp SATA
1 cáp IDE

[TLC_Sales]

III. BIOS


So với các dòng main board trước đây của GIGABYTE, các bo mạch chủ về sau này có BIOS với các thành phần được phân chia quản lí theo từng nhóm giúp dễ dàng hơn trong việc sử dụng, đặc biệt là trong việc ép xung. Riêng đối với H55M-UD2H tôi thực sự rất ngạc nhiên khi thấy trong BIOS của sản phẩm có đầy đủ lựa chọn tùy chỉnh các thông số không khác gì một bo mạch chủ P55 cao cấp.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e55e2287a.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e55e5542a.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e55e880dd.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e55ebac93.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e5dc3dd15.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e5dc6f923.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e5dca2535.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e5dcd5882.jpg

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e5dd15a7f.jpg

Sau khi thử nghiệm qua một số bo mạch chủ chipset H55 tôi nhận thấy hầu hết trong phần tinh chỉnh các thông số ép xung đều không có phần chỉnh QPI Ratio ngoại trừ bo mạch chủ của GIGABYTE. Thường ở các bo mạch chu khác hệ số này được thiết lập ở mức tối đa do đó sẽ có đôi chút khó khăn khi bạn ép xung cao hay đặc biệt là khi bạn muốn OC chip đồ họa tích hợp. G55M-UD2H cung cấp khá nhiều mức tùy chỉnh QPI Ratio để bạn có thể OC tẹt ga hệ thống của mình. Nếu như trước đây trên các nên tảng sử dụng đồ họa tích hợp của Intel khi OC thường gặp phải vấn đề wall FSB hay khả năng OC kém chỉ đến một ngưỡng nhất định thì ở nền tảng H55 + CPU Clarkdale thực sự tôi rất ngạc nhiên về khả năng OC của hệ thống. Đặc biệt là các kết quả dạt được trên bo mạch chủ H55M-UD2H của GIGABYTE. Dưới đây chúng ta cùng thử nghiệm hiệu năng và khả năng OC của bộ đôi H55M-UD2H + CPU Intel Core i5 650.

[TLC_Sales]

IV. CẤU HÌNH VÀ THIẾT LẬP HỆ THỐNG


Nhận được 4 bo mạch chủ khác nhau từ các hãng GIGABYTE, Intel, MSI, Biostar nhưng do thời gian được mượn các sản phẩm có hạn nên tôi chỉ kịp test nhanh qua 2 bo mạch chủ MSI và Biostar mà chưa kịp ghi lại các kết quả benchmark do đó trong các thử nghiệm bên dưới chỉ có so sánh hiệu năng của 2 bo mạch chủ Intel DH55TC và GIGABYTE H55M-UD2H. Bo mạch chủ của Intel mặc dù trong BIOS cho phép OC nhưng thực tế khả năng OC của bo mạch chủ nay là rất kém, mức bclk chỉ có thể đẩy từ 133 lên đến 140, trên mức đó thì không thể boot được vào win nên các két quả benchmark đượ ghi lại ở các thiết lập mặc định của hệ thống. Đối với bo mạch chủ của GIGABYTE ở mức điện áp xâp xỉ mức điện áp mặc định của CPU, hệ thống đã có thể pass LinX 10 loop và pass Prime95 1 giờ ở mức xung 4G (160 x 25). Và do đó các kết quả benchmark được ghi lại ở mức xung mặc định và mức xung 4G đối với bo mạch chủ GIGABYTE.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e65110c1a.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e6515c1be.png


Cấu hình hệ thống thử nghiệm:


CPU Intel Core i5 650 3.2GHz
Mainboard: GIGABYTE H55M-UD2H, Intel DH55TC
RAM: Kingmax 2x2GB 1600
SSD Intel X25-M 80GB
PSU Cooler Master 600W
HSF: TRUE 120
Window 7 Ultimate 64 bit


Softbench:


3Dmark 2006
3Dmark Vantage
CINEBENCH R10
Everest Ultimate
Sisoftware Sandra
Resident Evil 5
StreetFighter IV

[TLC_Sales]

V. BENCHMARK


http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e651ad397.png

Khi CPU được OC lên 4G, bclk được đẩy lên 160MHz và xung của nhân đồ họa tích hợp bên trong cũng được đẩy lên theo do đó điểm số 3Dmark 06 tăng lên xấp xỉ 400 điểm so với mức default. Một phần điểm số cũng được kéo lên từ điểm số của CPU, tuy nhiên với 3Dmark 06 thì điểm số CPU không ảnh hưởng nhiều đến điểm số chung.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e651d9da2.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e65212edf.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e6c00432f.png

Thử nghiệm khả năng tính toán của CPU với Sisoftware Sandra, 3Dmark Vantage và CINEBENCH hiệu năng CPU khi OC tăng lên xấp xỉ 20% so với mức xung mặc định. Riêng với CINEBENCH, khi benchmark 1 Core tính năng Intel Turbo Boost đã tự động tăng thêm 1 hệ số nhân thành 26 khi đó mức xung CPU sẽ là 133 x 26 do đó điểm số đạt được gần bằng ½ điểm số khi benchmark multicore (khi benchmark multicore mức xung CPU là 133 x 25).

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e6c03792a.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e6c068320.png

Cũng tương tự như các benchmark trên, hiệu năng bộ nhớ tăng lên khoảng 20% sau khi hệ thống được ép xung lên.

Thử nghiệm hiệu năng của nhân đồ họa tích hợp với 2 game Resident Evil 5 (RE5) và StreetFighter IV (SF-IV), độ phân giải 1024x768, các thiết lập để ở mức Medium đối với RE5 và khoảng giữa Low-Medium đối với SF-IV. Số khung hình/giây đủ để bạn có thể chơi được 2 game này tất nhiên là không được mượt mà cho lắm. Còn nếu để xây dựng một hệ thống HTPC xem phim HD thì có thể hoàn toàn yên tâm vi vu với bất kì bộ phim nào.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e6c0949c9.png

[TLC_Sales]

VI. OVERCLOCKING


Trên các dòng main có đồ họa tích hợp sử dụng chipset Intel trước đây, khả năng OC của hệ thống thường chỉ dừng lại ở một mức nhất định hay nói cách khác là bị wall FSB. Có thể đó là hạn chế của việc nhân đồ họa tích hợp nằm trong chipset cầu bắc nên Intel đã giới hạn khả năng OC để đảm bảo an toàn cho chipset cũng như hệ thống. Sang đến H55, nhân đồ họa tích hợp đã được rời vào trong CPU và khi OC không phải chịu ảnh hưởng gì nhiều từ chipset và do đó khả năng OC sẽ chỉ phụ thuộc chính vào CPU và chất lượng của Mainboard. Tuy nhiên nếu sử dụng đồ họa tích hợp khi OC bạn vẫn phải dừng lại ở một mức base clock (bclk – tựa như FSB trên nền tảng cũ) nhất định do khi tăng bclk lên kéo theo xung nhịp của nhân đồ họa tích hợp tăng theo. Lúc này để tiếp tục tăng bclk lên cần phải điều chỉnh thông số QPI Ratio. Tùy vào mỗi mainboard mà mức bclk này sẽ cao hay thấp khác nhau. Trong thử nghiệm nhanh khi mới nhận được các sản phẩm demo, main Biostar H55H-CM dừng lại ở mức bclk khoảng 160MHz, MSI H55M-E33 đạt được mức 175MHz và không ổn định ở mức, main Intel DH55TC như đã nói ở trên, chỉ dừng lại ở mức 140MHz, GIGABYTE H55M-UD2H hoạt động ổn định ở mức 180MHz và với lợi thế có tùy chỉnh QPI Ratio trong BIOS còn có thể lên đến mức 197MHz, nếu để có cả hiệu năng đồ họa thì mức bclk cho hiệu năng tốt nhất là 180MHz với QPI Ratio x48. Đó là với trường hợp bạn sử dụng đồ họa tích hợp trong quá trình OC, còn trong trường hợp bạn sử dụng card đồ họa rời thì bạn có thể yên tâm là mức bclk đạt được trên main H55M-UD2H là khá cao, có thể lên đến 250MHz đối với tản nhiệt khí (trong trường hợp này là thử nghiệm với CPU Core i5 650). Kết quả này hứa hẹn khả năng có thể chơi LN2 (Nito lỏng) với H55M-UD2H. Và những kết quả đạt được trong buổi sinh hoạt HOCC định kì ngày 17/1/2010 đã minh chứng cho điều này. Các kết quả OC với LN2 các bạn có thể tham khảo thêm tại: http://vozforums.com/showthread.php?t=709840

OC nhân đồ họa tích hợp bằng cách kéo bclk - giảm hệ số nhân để xung CPU xấp xỉ mức default

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7b9ac361.png

Max bclk on air

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7ba0a2bf.png


Với giải pháp tản nhiệt khí, hệ thống có thể pass 3Dmark 06 – CPU Test ở các mức xung 4.4Ghz và 4.6Ghz, pass Super PI 1M ở mức 5Ghz, một kết quả khá ấn tượng.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7ba3e78e.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7ba8b97d.png

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7bad8e67.png

Và nếu OC để chạy hàng ngày thì lời khuyên của tôi là mức xung 4.2Ghz để nhiệt độ và điện áp ở mức tối ưu nhất.

http://diendanit.vn/imageupload/9554b53e7d506e08.png

[TLC_Sales]

VII. KẾT LUẬN

Theo cá nhân tôi thì GIGABYTE đã khá thành công với series bo mạch chủ H55 nói chung và H55M-UD2H nói riêng. Không chỉ có thiết kế chắc chắn, bắt mắt, H55M-UD2H còn sự đầu tư kĩ càng về các linh kiện chất lượng trên main cũng như BIOS. Chính những yếu tố này đã đem lại cho H55M-UD2H ngoài hiệu năng còn là khả năng OC tốt, dễ dàng đạt được mức xung cao ở điện áp thấp đặc biệt là khả năng extreme overclocking, điều này thường ít thấy trên các bo mạch chủ phổ thông. Ngoài ra, với đa dạng các cổng giao tiếp được trang bị trên main, sản phẩm còn là sự lựa chọn hấp dẫn đối với một hệ thống HTPC đang ngày càng phổ biến. Sản phẩm có mặt trên thị trường với mức giá khoảng 2t650k (~139$) (Cty Thủy Linh).

Xin cảm ơn Công ty Thủy Linh đã cung cấp sản phẩm GIGABYTE, Intel Việt Nam cung cấp CPU, main Intel, MSI, Biostar, Công ty Mai Hoàng cung cấp địa điểm và các linh phụ kiện cho extreme overclocking.
HẾT.